氢氧化钠（烧碱）；氢氧化钾（苛性钾）；过氧化钠及过氧化钾：
氰化金,氰化金钾(含金40%)等（包括氰化亚金（I）钾（含金68.3%）、氰化亚金（III）钾（含金57%））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
锑化铟，具有以下所有特性：位错密度小于50个/平方厘米的单晶，以及纯度大于99.99999%的多晶，包括但不限于锭（棒）、块、片、靶材、颗粒、粉末、碎料等形态
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
碳（包括碳黑及其他品目未列名的其他形态的碳）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源;3:有无活性;4:成分含量;5:包装规格;6:型号;7:品牌（中文或外文名称）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
颗粒＜500μm的硼及其合金（含量≥97%,不论球形,椭球体,雾化,片状,研碎金属燃料）；硼溶于溶剂形成的硼浆（能量密度＞40MJ/kg）（硼溶于溶剂形成的硼浆）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
