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第二十九章 有机化合品
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第三十章 药品
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第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
促皮质素类等肽类激素（包括艾瑞莫瑞林、布舍瑞林、可的瑞林、海沙瑞林、伊莫瑞林、舍莫瑞林、替莫瑞林、戈那瑞林、葛瑞林（脑肠肽）及葛瑞林模拟物类）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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已配剂量含促皮质素类等肽类激素的单方制剂（包括零售包装，以及已配剂量或零售包装的艾瑞莫瑞林、阿那瑞林、布舍瑞林、可的瑞林、海沙瑞林、伊莫瑞林、舍莫瑞林、替莫瑞林、戈那瑞林、葛瑞林（脑肠肽）及其模拟物类的单方制剂）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:是否配定剂量;5:是否零售包装;6:化学通用名;7:该批次是否已获准注册上市;8:品牌（中文或外文名称）;9:包装规格;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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铁镍合金带材(生产集成电路框架用或显示面板精密金属掩膜版用)（宽度＜600mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷材）;3:材质（硅电钢、高速钢等，取向性硅电钢请注明）;4:加工方法（热轧、冷轧）;5:是否其他加工（无其他加工；抛光、磨光或类似处理；表面化学处理包层或叠（迭）层工艺镀层及涂层）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:涂层种类（电镀锌、涂锌等）;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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