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06章 (1)
第六章 活树及其他活植物; 鳞茎、根及类...
29章 (5)
第二十九章 有机化合品
39章 (2)
第三十九章 塑料及其制品
62章 (1)
第六十二章 非针织或非钩编的服装及衣着...
68章 (2)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用离子注入机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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