同时满足以下指标的用于集成电路生产的旋涂玻璃：挥发性有机物含量＞700g/L，密度为0.80.9g/cm3
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量（以“克/升”表示）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:是否用于集成电路生产;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
铁镍合金带材(生产集成电路框架用或显示面板精密金属掩膜版用)（宽度＜600mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷材）;3:材质（硅电钢、高速钢等，取向性硅电钢请注明）;4:加工方法（热轧、冷轧）;5:是否其他加工（无其他加工；抛光、磨光或类似处理；表面化学处理包层或叠（迭）层工艺镀层及涂层）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:涂层种类（电镀锌、涂锌等）;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
手泵（但子目841311或841319的货品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否手动;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
集成电路制造用高精度光刻胶泵
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:驱动方式（气动、电动、液压等）;3:原理（往复式）;4:用途;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
专用或主要用于半导体器件、集成电路或平板显示器制造设备用的气体流量阀(流量控制范围：满量程的2%100%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
