其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
塑封机（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
引线键合装置（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
