半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
其他半导体基执行器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
安全芯片（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他微处理器（MPU）（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他微控制单元（MCU）（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他用作处理器及控制器的多元件集成电路（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
安全芯片（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他微处理器（MPU）（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他微控制单元（MCU）（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
