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锡青铜棒
数据更新：1970年01月01日
未锻轧的铜锡合金(青铜)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（型材、线锭、坯段等）;3:材质（精炼铜、黄铜、青铜、白铜等）;4:加工方法（未锻轧等）;5:成分含量（铜、各合金元素的含量）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
铜锡合金(青铜)制非片状粉末
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用作电镀基底、金属颜料等）;3:形状（片状粉末、非片状粉末）;4:材质（精炼铜、黄铜、青铜、白铜等）;5:成分含量（铜、各合金元素的含量）;6:粒度;7:牌号;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
成卷的铜锡合金(青铜)板、片、带（厚度＞0.15mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（板、片、带）;3:材质（精炼铜、黄铜、青铜、白铜等）;4:状态（盘卷、平板等）;5:成分含量（铜、各合金元素的含量）;6:规格（长x宽x厚）;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:牌号;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
锡矿砂及其精矿
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（破碎、磨碎、磁选、重力分离、浮选、筛选等）;3:成分含量;4:矿区名称;5:签约日期;6:计价日期;7:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
二氧化锡
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
