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钨晶矿石
数据更新：2024年12月27日
锑化铟，具有以下所有特性：位错密度小于50个/平方厘米的单晶，以及纯度大于99.99999%的多晶，包括但不限于锭（棒）、块、片、靶材、颗粒、粉末、碎料等形态
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
混合的未烧结金属碳化钨（包括自身混合或与金属粘合剂混合的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
铅晶质玻璃制高脚杯（玻璃陶瓷制的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（供餐桌、厨房、盥洗室、办公室、室内装饰用等）;3:是否铅晶质玻璃;4:器皿种类（杯等）;5:平脚杯、高脚杯请注明;6:规格;7:型号;8:品牌（中文或外文名称）;9:工艺流程（手工、机械、半手工等）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
铅晶质玻璃制其他杯（玻璃陶瓷制的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（供餐桌、厨房、盥洗室、办公室、室内装饰用等）;3:是否铅晶质玻璃;4:器皿种类（杯等）;5:平脚杯、高脚杯请注明;6:规格;7:型号;8:品牌（中文或外文名称）;9:工艺流程（手工、机械、半手工等）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
铅晶质玻璃制餐桌、厨房用器皿（(不包括杯子)玻璃陶瓷制的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（供餐桌、厨房、盥洗室、办公室、室内装饰用等）;3:是否铅晶质玻璃;4:器皿种类（杯等）;5:线膨胀系数;6:工艺流程（手工、机械、半手工等）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他铅晶质玻璃器皿
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（供餐桌、厨房、盥洗室、办公室、室内装饰用等）;3:是否铅晶质玻璃;4:器皿种类（杯等）;5:工艺流程（手工、机械、半手工等）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（熔融石英或其他熔融硅石制）（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（熔融石英或其他熔融硅石制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
