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防爆器件
数据更新:1970年01月01日
防滑链
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(自行车用、摩托车用等);3:材质;4:种类(铰接链、滚子链、日字环节链等);5:GTIN;6:CAS;7:其他;
弹簧垫圈及其他防松垫圈(不包括不锈钢紧固件)(非用于民用航空器维护和修理的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他弹簧垫圈及其他防松垫圈
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)