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金太阳杏
数据更新:2024年05月17日
其他含硅量≥99.99%的硅废碎料(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
氰化金,氰化金钾(含金40%)等(包括氰化亚金(I)钾(含金68.3%)、氰化亚金(III)钾(含金57%))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
其他金化合物(不论是否已有化学定义)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
(环)四亚甲基四硝胺(俗名奥托金HMX)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:签约日期;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
(环)三亚甲基三硝基胺(俗名黑索金RDX)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:签约日期;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
噻森铜,丙环唑,乙环唑等(包括噁唑菌酮,金核霉素,呋菌唑,叶枯唑,呋醚唑,苯醚甲环唑)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;