系统正在维护中...如有紧急问题,请联系ETCN客服!
主办单位: 中国报关协会 北京亦庄投资控股有限公司
|退出登录 登录| 体验注册| 首页|English
分类筛选
44章 (3)
第四十四章 木及木制品; 木炭
35章 (1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
84章 (36)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
17章 (6)
第十七章 糖及糖食
25章 (8)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
同时满足以下指标的用于集成电路生产的防反射薄膜生成液:挥发性有机物含量>700g/L,反射值(N)为12.1,及吸指数(K)(248nm或193nm波长测试)为01
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量(以“克/升”表示);5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:是否用于集成电路生产;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 » null
未曝光的X感光硬片及平面软片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米);11:包装规格(张/盒);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
成卷的未曝光的X感光胶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷等);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
印刷电路板制造用致抗蚀干膜(指宽度>610mm,长度>200m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷等);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
印刷电路板制造用致抗蚀干膜(105mm<宽度≤610mm)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷等);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
刻胶(符合《税则》第三十七章章注二)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 » null
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
相关产品 » null
具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 » null
其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
相关产品 » null
成卷或成张的植物羊皮纸、防油纸、描图纸、半透明纸及其他高光泽透明或半透明纸:
相关产品 » null