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32章 (3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
35章 (1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
08章 (1)
第八章 食用水果及坚果; 柑桔属水果或甜...
13章 (5)
第十三章 虫胶; 树胶、树脂及其他植物液...
15章 (3)
第十五章 动、植物油、脂及其分解产品; ...
用于生产聚酰胺的发酵(含氨基酸、有机酸、有机胺、有机醇、核苷酸、多糖等)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:包装规格;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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废的金属酸洗液、液压油及制动油(还包括废的防冻
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:来源;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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浓缩糖蜜发酵
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:来源;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂或端部接合,厚度超过6毫米:
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米:
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂或端部接合:
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其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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成卷或成张的植物羊皮纸、防油纸、描图纸、半透明纸及其他高光泽透明或半透明纸:
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