贱金属制珠子及亮晶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于衣服、提包上等）;3:材质（不锈钢制等）;4:种类（扣、钩、环、铆钉等）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
非特种用途的单镜头反光型数字照相机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:是否可装内置存储装置;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他非特种用途的数字照相机（单镜头反光型除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:是否可装内置存储装置;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
