集成电路制造用高精度光刻胶泵
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:驱动方式（气动、电动、液压等）;3:原理（往复式）;4:用途;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
惯性平台测试台（测试平台包括高精度离心机和转台）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
鲜、冷、冻或干的木薯、竹芋、兰科植物块茎、菊芋、甘薯及含有高淀粉或菊粉的类似根茎,不论是否切片或制成团粒;西谷茎髓：
含高淀粉或菊粉其他濒危类似根茎（包括西谷茎髓,不论是否切片或制成团粒,鲜、冷、冻或干的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法（鲜、冷、冻、干）;3:是否种用;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
含有高淀粉或菊粉的其他类似根茎（包括西谷茎髓,不论是否切片或制成团粒,鲜、冷、冻或干的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法（鲜、冷、冻、干）;3:是否种用;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
高纯度钙（金属杂质(除镁外)含量<１‰,硼含量小于十万分之一）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
