制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
惯性平台测试台（测试平台包括高精度离心机和转台）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
鲜、冷、冻或干的木薯、竹芋、兰科植物块茎、菊芋、甘薯及含有高淀粉或菊粉的类似根茎,不论是否切片或制成团粒;西谷茎髓：
含高淀粉或菊粉其他濒危类似根茎（包括西谷茎髓,不论是否切片或制成团粒,鲜、冷、冻或干的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法（鲜、冷、冻、干）;3:是否种用;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
含有高淀粉或菊粉的其他类似根茎（包括西谷茎髓,不论是否切片或制成团粒,鲜、冷、冻或干的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法（鲜、冷、冻、干）;3:是否种用;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
