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驱动器件
数据更新：1970年01月01日
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量（以“克/升”表示）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他电驱动冷藏或冷冻箱用压缩机（指电动机额定功率＞0.4kw,但≤5kw）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
电动机驱动其他用于制冷设备的压缩机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
非电动机驱动的制冷设备用压缩机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
专用或主要用于半导体器件、集成电路或平板显示器制造设备用的气体流量阀(流量控制范围：满量程的2%100%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
