利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
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其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造平板显示器用的机器及装置)
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主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置(掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle))
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塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
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