查询结果：
脆脆棒饼干
数据更新：2024年12月27日
黑麦脆面包片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:品牌（中文或外文名称）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
面包、糕点、饼干及其他烘焙糕饼,不论是否含可可;圣餐饼、装药空囊、封缄、糯米纸及类似制品：
甜饼干
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:品牌（中文或外文名称）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
华夫饼干及圣餐饼
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:品牌（中文或外文名称）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他面包,糕点,饼干及烘焙糕饼（包括装药空囊、封缄、糯米纸及类似制品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:加工方法（烘焙等）;4:包装规格;5:品牌（中文或外文名称）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
锑化铟，具有以下所有特性：位错密度小于50个/平方厘米的单晶，以及纯度大于99.99999%的多晶，包括但不限于锭（棒）、块、片、靶材、颗粒、粉末、碎料等形态
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
