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39章
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第三十九章 塑料及其制品
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第四十八章 纸及纸板; 纸浆、纸或纸板制...
59章
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第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
27章
(3)
第二十七章 矿物燃料、矿物油及其蒸馏产...
85章
(13)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
丙烯酸树脂类为主的自粘塑料板等（含片膜箔带扁条及其他扁平形状材料,成卷的,宽≤20cm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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其他宽度≤20cm的自粘塑料板片等（包括膜,箔,带,扁条及其他扁平形状材料,成卷的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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其他自粘塑料板、片、膜等材料（包括箔,带,扁条及其他扁平形状材料,不论是否成卷）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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自粘的胶粘纸及纸板（成卷或成张的,品目4803,4809,4810的货品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工程度（涂布、浸渍、饰面、漂白等）;4:形状（成卷或成张矩形等）;5:每平方米克重;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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润滑油基础油,不含生物柴油（产品粘度100℃时3747，粘度指数80及以上，颜色实测2.0左右，倾点实测8℃左右）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:包装规格;6:签约日期;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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真空电弧重熔炉、真空电弧熔炉和真空电弧融化铸造炉（容量1千2万立方厘米,使用自耗电极,工作温度1700℃以上）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（工业用，实验室用）;3:加热原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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为聚合高性能数字计算机性能而专门设计的有线网络接口卡（单链路单向通信速率超过2.0GB/S，自定义通信协议。高性能数字计算机是指调整后峰值性能（APP）大于8.0加权每秒万亿次泛点运算的数字计算机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:通讯方式;4:适用网络种类（蜂窝网络、有线网络、以太网等）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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