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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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非用于民用航空器维护和修理的自攻螺钉（不包括不锈钢紧固件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:杆径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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钢铁制自攻螺钉（不包括不锈钢紧固件），矫形或骨折用（（F））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:材质;5:型号;6:技术参数;7:如有医疗器械注册编号请申报注册编号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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钢铁制自攻螺钉（不包括不锈钢紧固件），牙齿固定用（（F））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:材质;4:型号;5:如有医疗器械注册编号请申报注册编号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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手工工具(不论是否有动力装置及机床(例如,锻压、冲压、攻丝、钻孔、镗孔、铰孔及铣削、车削或上螺丝用的机器)的可互换工具,包括金属拉拔或挤压用模以及凿岩或钻探工具：
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