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3208
(1)
以合成聚合物或化学改性天然聚合物为基本...
查询结果:
耐热真菌β 葡聉S"]
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32章
数据更新:1970年01月01日
3208909022
同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为25003000mPa·
s
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:分散于或溶于非水介质请注明;5:施工状态下挥发性有机物含量(以“克/升”表示);6:包装规格;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:是否为涂料(即是否用于涂于物体表面形成固态涂膜);10:是否用于集成电路生产;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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