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聚酯抛光轮
数据更新：1970年01月01日
金属抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
玻璃研磨或抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工矿物等材料的研磨或抛光机床（加工石料,陶瓷,混凝土,石棉水泥等似矿物材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
同时满足以下指标的用于集成电路生产的防反射薄膜生成液：挥发性有机物含量＞700g/L，反射值（N）为12.1，及吸光指数（K）（248nm或193nm波长测试）为01（以聚酯为基本成分）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:分散于或溶于非水介质请注明;5:施工状态下挥发性有机物含量（以“克/升”表示）;6:包装规格;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:是否为涂料（即是否用于涂于物体表面形成固态涂膜）;10:是否用于集成电路生产;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
