半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
液晶或有机发光二极管（OLED)显示屏基板用原板玻璃（铸、轧制的非夹丝玻璃板、片，未着色,透明及不具吸收层的,未经其他加工）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片、型材、异型材）;5:工艺（铸制或轧制）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
液晶或有机发光二极管（OLED）显示屏基板用原板玻璃（非夹丝浮法玻璃板、片）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
邮政信件分拣及封装设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
白炽灯泡、灯管、放电灯管、电子管、闪光灯泡及类似品的封装机器；玻璃或玻璃制品的制造或热加工机器：
自动贴片机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
塑封机（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
引线键合装置（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
不含驱动器或控制电路的有机发光二极管（OLED）模组（不论是否装有触摸屏）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:平面显示模组类型（有机发光二极管）;4:是否含驱动器或控制电路;5:尺寸;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
