半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
手用其他磨石及抛光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（碾磨或磨浆、磨光用等）;3:材质（石料、黏聚合成料等）;4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
浮法玻璃板、片及表面研磨或抛光玻璃板、片,不论是否有吸收、反射或非反射层,但未经其他加工：
有吸收层非夹丝浮法或抛光玻璃板（包括有反射或非反射层的玻璃板、片）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（具有吸收、反射或非反射层的）;4:状态（是否夹丝）;5:形状（板、片）;6:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:型号;9:规格尺寸（长x宽x厚）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
夹丝浮法玻璃板、片（包括表面研磨或抛光的,不论是否有吸收或反射层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
熔融球形二氧化硅微粉，直径≤100um
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（装饰用等）;3:加工方法（灯工方法等）;4:玻璃球的直径;5:材质（钙钠玻璃、铅晶玻璃等）;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
未镀或涂层的铁或非合金钢丝（不论是否抛光）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（丝）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（镀层、涂层）;5:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;6:镀或涂层种类（锌、铜等）;7:状态（盘、卷等）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
制印刷版(片)、滚筒及其他印刷部件用的机器、器具及设备(税目84.56至84.65的机器除外);印刷用版(片)、滚筒及其他印刷部件;制成供印刷用(例如,刨平压纹或抛光)的板(片)、滚筒及石板：
