接触式的其他感光复印设备(不可与自动数据处理设备或网络连接)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(是否专用于税目84.71所列设备);3:原理;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
圆盘锯(加工石料,陶瓷,混凝土,石棉水泥或类似矿物材料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
录制声音或其他信息用的圆盘、磁带、固态非易失性数据存储器件、“智能卡”及其他媒体,不论是否已录制,包括供复制圆盘用的母片及母带,但不包括第三十七章的产品:
X射线晶圆制造厚度测量设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
圆截面直径<14mm的其他热轧盘条(不带有轧制过程中产生的变形)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状(条、杆);3:材质(铁、非合金钢);4:加工方法(热轧);5:状态(不规则盘卷);6:成分含量(合金元素、非合金元素的含量);7:截面形状;8:规格(圆形截面需报条、杆的直径);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他压缩式制冷设备(介质为氢或氦,可冷却到≤23K且排热>150W)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理(是否为压缩式);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;