用纸或纸浆的增材制造设备的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于××品牌××机机或通用于××机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
用木材、软木的增材制造设备的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于××品牌××机机或通用于××机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他增材制造设备的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于××品牌××机机或通用于××机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
