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30章
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第三十章 药品
32章
(1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
70章
(2)
第七十章 玻璃及其制品
其他胶粘敷料及有胶粘涂层的物品（经药物浸涂或制成零售包装,供医疗、外科、牙科或兽医用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:是否经过药物浸涂或制成零售包装;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:包装规格;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（熔融石英或其他熔融硅石制）（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（熔融石英或其他熔融硅石制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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厚≥4.75mm其他经酸洗的热轧卷材（除热轧外未进一步加工,宽≥600mm,未包、镀、涂层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷板）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（热轧等）;5:加工程度（是否酸洗,是否轧有花纹,是否包覆及镀层、涂层等）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:屈服强度;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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厚度<1.5mm其他的热轧卷材（经酸洗,宽≥600mm,未包、镀、涂层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷板）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（热轧等）;5:加工程度（是否酸洗,是否轧有花纹,是否包覆及镀层、涂层等）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:屈服强度;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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