利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
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电子束、激光自动焊接机（将端塞焊接于燃料细棒（或棒）的自动焊接机）
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其他使用光学媒体的声音录制或重放设备
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不带录制装置的其他唱机,不论是否带有扬声器（使用磁性、光学或半导体媒体的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:使用媒介;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他声音录制或重放设备（使用磁性、光学或半导体媒体的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:使用媒介;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
