电气(包括电热气体)、激光、其他光、光子束、超声波、电子束、磁脉冲或等离子弧焊接机器及装置,不论是否兼有切割功能;用于热喷金属或金属陶瓷的电气机器及装置：
其他电气等焊接机器及装置零件（包括激光,其他光,光子束,超声波,电子束磁脉冲等）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:若为印刷电路组件制造用需注明;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
多元件集成电路中的具有变流功能的半导体模块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他用作处理器及控制器的多元件集成电路（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
用作存储器的多元件集成电路（易失性存储器）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:容量;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
用作存储器的多元件集成电路（非易失性存储器）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:容量;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
用作放大器的多元件集成电路
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
