光刻胶（符合《税则》第三十七章章注二）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
端羧基聚丁二烯,CTPB（做粘接剂或燃料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；透明度；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料）;6:级别（正品、非正品）;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:签约日期;10:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
端羟基聚丁二烯,HTPB（做粘接剂或燃料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；透明度；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料）;6:级别（正品、非正品）;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:签约日期;10:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
端部接合的红松厚板材（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:加工方法（是否经纵锯、纵切、刨切或旋切）;6:等级;7:是否蓝变;8:是否净边;9:是否烘干;10:签约日期;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
端部接合的樟子松厚板材（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:加工方法（是否经纵锯、纵切、刨切或旋切）;6:等级;7:是否蓝变;8:是否净边;9:是否烘干;10:签约日期;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
非端部接合的红松厚板材（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:加工方法（是否经纵锯、纵切、刨切或旋切）;6:等级;7:是否蓝变;8:是否净边;9:是否烘干;10:签约日期;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
非端部接合的樟子松厚板材（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:加工方法（是否经纵锯、纵切、刨切或旋切）;6:等级;7:是否蓝变;8:是否净边;9:是否烘干;10:签约日期;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
端部接合的辐射松厚板材（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:加工方法（是否经纵锯、纵切、刨切或旋切）;6:等级;7:是否蓝变;8:是否净边;9:是否烘干;10:签约日期;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
