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第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
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砂纸（不论是否裁切,缝合或用其他方法加工成型）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:基底材质;3:砂粒材质;4:是否有涂层（如有，请申报材质）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:尺寸;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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不以布或纸为底的砂纸类似品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:基底材质;3:砂粒材质;4:是否有涂层（如有，请申报材质）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:尺寸;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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其他着色非夹丝浮法玻璃板、片（整块着色,不透明,镶色或仅表面研磨的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（整块着色、不透明、镶色等）;4:状态（是否夹丝）;5:形状（板、片）;6:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:型号;9:规格尺寸（长x宽x厚）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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夹丝浮法玻璃板、片（包括表面研磨或抛光的,不论是否有吸收或反射层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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