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第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
截面高度＜80mm工字钢（除热加工外未经进一步加工）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（槽钢、角钢、工字钢、H型钢等）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（热轧、热拉拔、热挤压、冷加工、冷成形等）;5:加工程度（例如，打孔、冲孔、扭绞、涂层等）;6:成分含量（合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（型材的截面高度）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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截面高度>200mm工字钢（除热加工外未经进一步加工）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（槽钢、角钢、工字钢、H型钢等）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（热轧、热拉拔、热挤压、冷加工、冷成形等）;5:加工程度（例如，打孔、冲孔、扭绞、涂层等）;6:成分含量（合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（型材的截面高度）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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80mm≤截面高度≤200mm工字钢（除热加工外未经进一步加工）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（槽钢、角钢、工字钢、H型钢等）;3:材质（铁、非合金钢）;4:加工方法（热轧、热拉拔、热挤压、冷加工、冷成形等）;5:加工程度（例如，打孔、冲孔、扭绞、涂层等）;6:成分含量（合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（型材的截面高度）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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氰化金,氰化金钾(含金40%)等（包括氰化亚金（I）钾（含金68.3%）、氰化亚金（III）钾（含金57%））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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